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未来市民手机将用上“合肥造”芯片

我省首个12英寸晶圆厂12月6日量产

2017-12-07 08:31    来源:合肥日报

  12月6日,安徽省首个12英寸晶圆代工企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合晶圆制造项目成功量产,标志着合肥距离打造“中国IC之都”的目标又近一步。

  年底合肥晶圆可月产3000片

  在日常生活中,小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天,都离不开芯片这个“心脏”。晶合集成项目选择合肥,打破了国内长期以来的“缺芯之痛”。

  总投资128.1亿元的合肥晶合集成项目,于2015年10月20日奠基开工,2017年6月28日一期竣工试产,7月中旬第一批晶圆正式下线。目前项目已实现量产,到今年年底可实现每月3000片的产能,预计2020年一个厂房即可达到月产4万片规模,合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

  不仅如此,项目还将吸引上下游企业集聚而来,预计到2020年,仅晶合公司生产的晶圆,就可以实现中国面板驱动芯片国产化率70%,成功打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

  2020年集成电路产业产值将超500亿元

  “对于面板来说,最核心的元件就是晶圆。12英寸晶圆的工艺在目前市场上极有竞争力,产品的品质非常稳定。”合肥晶合集成董事长陆祎介绍说,目前合肥晶合集成的芯片已经用在国内的电视和手机面板上。不久的将来,市民的手机就能用上“合肥造”芯片。

  新站高新区相关负责人表示,依托新型显示产业基地的建设发展,新站高新区作为合肥集成电路产业重要基地,不断推动产业纵向横向延伸。如今,产业类项目已落户20个,总投资249.4亿元。

  记者了解到,目前,合肥已被列入国家集成电路产业重点布局城市,产业规模日益壮大,创新能力明显提升,汇聚了力晶科技、通富微电、联发科技等一批龙头企业,已成为全国少数几个拥有设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市。

  “十三五”期间,合肥计划进一步培育发展集成电路产业,完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前五位。 (苏晓琼)

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